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K2000系列导热硅胶片是以硅橡胶为基材，经与高导热填充材料高度压缩而成的间隙填充材料，导热系数可高达2.00 W/m.K。此材料旨在提供**的导热性能，同时保持用户的成本效益。K2000的自然粘性，*背胶或粘合剂即能轻松贴上发热界面。使用时，根据发热界面的大小以及间隙大小选择不同厚度的K2000导热硅胶片，安放在发热界面与其组件的空隙处，使发热界面与其相关组件更好地达成无缝连接。

●K2000系列导热硅胶物理性能

1.精确的尺寸稳定性,较佳的电气绝缘性

2.产品自粘性,可选择不同颜色能

3.常用规格:200mm*400 mm,不含有毒物质,符合ROHS规定.

●K2000系列导热硅胶应用案例

1. UPS电源、逆变电源产品应用 ,大小功率发热模组应用

2 .DVD、VCD发热界面应用

3.大小功率LED应用, 各种显示器应用

●K2000系列导热硅胶产品数据

测试项目Tempt ltem	K2000系列结果	单位	公差	参照标准
颜色Colour	粉红	--	--	Visual
厚度Thickness	0.50-15.00	mm	±0.30	ASTM D374
比重Specific Gravity	2.37	g/cm3	±0.20	ASTMD792
硬度Hardness	35.00	Shore 00	±5.00	ASTM D2240
耐电压Voltage Endurance	≥3.00	KV/mm	--	ASTM D149
延展率Elongation	0.45	%	±0.20	ASTM D412
抗拉强度Tnsile Strenth	2.30	Kgf/cm2	±0.50	ASTM D412
耐温范围Temperature range	﹣40.00～200.00	ºC	--	EN 344
导热系数Thermal conductivity	2.00	w/m.k	±0.40	ASTMD 5470

●免责声明

1.本产品目录记载的所有技术资料一般都是以国际通用的标准进行测定为准或基于奥德康公司*自积累的技术所制定的测定方法作为基准测定的数据，数据精准可靠;其内容会因提高产品性能而不经通知进行更改.

2. 使用本产品时，请按照使用条件事先进行充分试验，以便确认是否能够满足贵公司之性能要求。

3. 如因事先进未行充分试验而造成的不良后果，本公司不承担因此带来的任何损失

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深圳市奥德康实业有限公司

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